接地阻抗測試（Ground Bond Test）是一種用來(lái)精確測量大型接地網(wǎng)特性參數的測試形式。其通常能顯示連結線(xiàn)存在的安全接地，但不能證明該安全接地的完整性。

接地阻抗 (Ground Bond) 測試目的有：

1.確定被測物的安全接地電路；

2.能在產(chǎn)品絕緣部分出現故障時(shí)妥善處理故障電流；

3.萬(wàn)一產(chǎn)品發(fā)生絕緣故障。

接地阻抗測試的測試方法為：

接地阻抗測試對測試物的接地點(diǎn)、產(chǎn)品的外殼或金屬部份，施以一個(gè)恒流源(一般電流在10-40A之間)來(lái)測試兩點(diǎn)間的阻抗大小，一般產(chǎn)品規定量測2倍的額定電流或25A 、電壓小于12V且阻抗不得大于0.1Ω，以此測試，可檢測出接地點(diǎn)螺絲未鎖緊、接地線(xiàn)徑太小、接地線(xiàn)斷路等問(wèn)題。

 美德檢測-燈具產(chǎn)品認證檢測服務(wù)商，轉載請注明出處。